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國芯科技獲1家機構調查與研究:公司的量子安全芯片產品已實現(xiàn)對外供貨(附調研問答)

更新時間:2024/11/07 13:22:59 |   作者: BOB平臺

  

國芯科技獲1家機構調研:公司的量子安全芯片產品已實現(xiàn)對外供貨(附調研問答)

  國芯科技11月6日發(fā)布投資者關系活動記錄表,公司于2024年11月5日接受1家機構調研,機構類型為基金公司。 投資者關系活動主要內容介紹:

  答:尊敬的投資者,您好。在DSP領域,國芯科技的CCD5001芯片(高端)對標ADI的ADSP-21565,適用于車載平臺的有源噪聲控制、高階環(huán)繞音效、智能語音交互等需要極低時延、高浮點性能以及多通道信號處理的應用場景,也能夠覆蓋工業(yè)、交通等領域中需要高可靠性的信號處理或實時控制的應用場景。CCD4001芯片(進階)對標ADI的ADSP-21562,可為音頻放大器、主機、ANC/RNC、后座娛樂系統(tǒng)、數(shù)字座艙應用等提供國產解決方案。CCD3001芯片(基礎)對標ADI的ADAU-1466,小尺寸封裝使其面積比較小,相較于同等處理負載下能耗更高的大型通用DSP,CCD3001芯片是理想替代品,可為音響主機、后座娛樂系統(tǒng)等提供低成本解決方案。公司發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢,積極采用12nm先進工藝進行芯片設計和制造,總體性能已達到國際主流產品同等水平。謝謝。

  問:公司云和服務器用高性能安全芯片CCP917T的研發(fā)進展情況如何?性能如何?主要應用領域是什么?

  答:尊敬的投資者,您好。公司云和服務器用高性能安全芯片CCP917TCCP917T芯片將于11月進行流片,該超高性能服務器和云應用安全芯片基于公司C*Core自主RISC-V架構的CRV7多核處理器設計,融合了神經網(wǎng)絡計算的AI協(xié)處理單元,能適應更多高性能計算、高性能處理和人工智能推理等復雜應用場景。芯片帶有高性能安全引擎(SEC),支持AES/SHA/RSA/ECC等國際商用密碼,也支持SM2/SM3/SM4等國密算法,支持安全啟動,支持片外數(shù)據(jù)安全存儲,其中SM2簽名效率預計達到100萬次/s,對稱算法4KB小包性能預計達到80Gbps。芯片帶有PCIE4.0上行下行口,最多支持256個虛擬機,支持級聯(lián)擴展以提升性能。芯片還帶有DDR4高速存儲接口,可以運行復雜操作系統(tǒng)以適應任何APP應用場景,方便客戶進行板卡二次開發(fā)。此外,芯片還帶有千兆以太網(wǎng)接口、USB3.0接口、EMMC存儲接口以及必要的低速外設,用以進行復雜應用。CCP917T具備了高安全性、高可靠性以及高擴展性,參數(shù)指標優(yōu)異,總體性能有望具有國際領先水平。 該CCP917T芯片可以適用于各種對安全、性能和穩(wěn)定能力要求高的場合,具有較大的產品應用覆蓋面,適用于人工智能、云計算安全、網(wǎng)絡安全和運營商核心網(wǎng)應用,市場應用前景廣闊。謝謝!

  答:尊敬的投資者,您好。今年,基于公司的信息安全芯片產品,公司推出了系列化的量子安全模組產品,推出的量子安全UKEY、量子安全PCI-E密碼卡、量子安全miniPCI-E密碼卡等,可適用于PKI認證、數(shù)字簽名、數(shù)據(jù)(實時)加解密等場景,在電力、金融、交通、教育、醫(yī)療等領域有廣泛的應用前景,公司的量子安全芯片產品已實現(xiàn)對外供貨。公司目前已向國內量子信息安全領域的多家廠商開展產品營銷售賣,包括中電信量子、問天量子和合肥硅臻等。同時公司發(fā)揮自身優(yōu)勢,為客戶提供了量子和抗量子芯片的定制服務,已實現(xiàn)出售的收益。謝謝。

  問:自從國芯上市就買入,陪伴了它近3年,有到80以上的欣喜,更多時候是惆悵,每次,公布定期報告,就和家里小孩考試成績一樣,不如人意,沒有驚喜,只有驚嚇,何時,國芯可以讓我們股東揚眉吐氣哪?請各位大佬給投資者打打氣吧?謝謝!

  答:尊敬的投資者,您好。我們對公司的未來發(fā)展有信心,我們將繼續(xù)堅定不移地聚焦主營業(yè)務,以市場、客戶的真實需求為導向,強調技術的前瞻性和創(chuàng)新性,聚焦研發(fā)高端嵌入式CPU技術、滿足ISO26262功能安全的設計技術、邊緣AI技術和量子安全技術,不斷推出新產品。國芯科技全面掌握了嵌入式CPU微架構設計技術,基于開源指令架構已研發(fā)了豐富的CPUIP核,推出的多款芯片產品打破了國外壟斷,具有技術競爭優(yōu)勢。公司正在積極拓展市場,提升品牌形象,推進募投項目建設,致力于實現(xiàn)高水平質量的發(fā)展,我們將帶領公司的全體員工積極進取,努力實現(xiàn)收入增長和可持續(xù)發(fā)展,回饋廣大投資者的支持。謝謝!

  問:人才是企業(yè)創(chuàng)新的載體,公司企業(yè)文化中,如何落實員工關懷?公司對吸引優(yōu)秀人才加盟、留住優(yōu)秀人才等方面,有哪些具體措施?

  答:尊敬的投資者,您好。2024年,公司繼續(xù)秉承“守正創(chuàng)新團結奮斗”的企業(yè)精神,逐步加強人才隊伍建設、梯隊建設、人才教育培訓力度以及提升研發(fā)隊伍水平,始終把人才管理、人才開發(fā)和人才儲備作為公司戰(zhàn)略規(guī)劃的重要組成部分,適時通過股權激勵或員工持股計劃等手段來加強人才激勵,逐步的提升全體員工的自信心、獲得感,保證核心技術人員隊伍的穩(wěn)定性及工作積極性。在充分的發(fā)揮現(xiàn)有人才資源優(yōu)勢的基礎上,公司將適度引進汽車電子、“云-邊-端”、量子和AI等領域的核心技術人才、高端市場和銷售人才。公司持續(xù)加強由關鍵核心技術人員、高層次技術人才組成的研發(fā)人才梯隊,持續(xù)提升研發(fā)團隊整體素質,為公司保持技術領先、攻關新技術、研發(fā)新產品提供堅實的人才基礎。公司通過研發(fā)項目帶動的方式,在實戰(zhàn)中提升團隊的技術能力和協(xié)作精神。公司進一步梳理和明確各部門和各崗位的人才配置、職責,做到權責分明,提升工作積極主動性,進一步激發(fā)人員活力。謝謝。

  答:尊敬的投資者,您好。在汽車電子領域的市場拓展上,企業(yè)具有一支精干的銷售團隊和技術服務支持團隊,積極聚焦資源,快速響應客戶的真實需求,切實提升服務客戶的質量和效率,不斷鞏固核心市場、核心客戶、重點客戶,采取多元化的銷售策略,加強重點領域頭部客戶的拓展,特別是積極采取“MCU+”策略,即以MCU、混合信號(含驅動類)和通信接口芯片的整體方案來解決客戶的“套片”方案式需求,為客戶提供更完善亦更有成本競爭力的“套片”方案,增進與客戶合作的廣度、深度和粘性,從而進一步提升國芯科技汽車電子MCU芯片的整體競爭力,促進了產品的市場開拓。諸如,圍繞安全氣囊應用,國芯科技推出了安全氣囊控制器芯片套片方案(MCU芯片CCFC2012BC+點火驅動芯片CCL1600B+加速度傳感器芯片CMA2100B),在國內處于領先地位,也是國際上少數(shù)幾家同時擁有安全氣囊MCU主控芯片、點火驅動芯片和加速度傳感器芯片的廠商之一。公司在汽車車身及網(wǎng)關控制、安全氣囊、動力總成、域控制、線控底盤、車聯(lián)網(wǎng)信息安全等領域均已實現(xiàn)量產裝車。值得關注的是,當前市場需求全面激增,對芯片的功能安全和信息安全方面提出了全方位的要求,中國汽車芯片已經有了越來越多的上車機會,公司在車規(guī)級信息安全芯片領域的技術實力和產品可靠性獲得認可,出貨量單季度創(chuàng)歷史新高。繼2024年6月車聯(lián)網(wǎng)安全芯片規(guī)?;鲐浐脱b車累計出貨量超過50萬顆后,三季度單季出貨量超過50萬顆,在比亞迪002594)、一汽、長安、北汽和賽力斯601127)等主機廠實現(xiàn)裝車和批量應用。謝謝。

  問:請問公司前三季度收入增長量和價的推動哪個更大?目前在手訂單金額有多少?謝謝

  答:尊敬的投資者,您好。2024年前三季度收入增長主要來源于定制芯片服務業(yè)務和汽車電子芯片業(yè)務的增長,2024年前三季度,公司汽車電子芯片業(yè)務實現(xiàn)收入4500多萬元,達到去年全年水平。出貨量方面,汽車電子芯片前三季度累計出貨量已接近去年全年水平。截至2024年9月30日,公司的合同負債總額為5.8億元,去年同期為3.5億,同比上升65.71%,公司業(yè)務訂單情況良好。謝謝。

  問:請問公司投資收益和其他收益同比大幅下降的原因?芯片定制服務中量產服務和設計服務的收入占比分別是多少?謝謝

  答:尊敬的投資者,您好。公司前三季度投資收益下降主要原因是公司存款所獲利息收入減少,其他收益下降主要原因是政府補貼收入減少。公司前三季度量產服務收入在芯片定制服務總收入中占比相對較大。謝謝!

  答:尊敬的投資者,您好。在混合信號領域,國芯科技已在國內率先成功推出了高集成門區(qū)驅動控制芯片CCL1100B、安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B、PSI5收發(fā)器芯片CIP4100B和加速度傳感器芯片CMA2100B等車規(guī)級芯片產品,多款產品打破國外壟斷。謝謝。

  答:尊敬的投資者,您好!公司推出兩款RAID控制器芯片CCRD3316和CCRD3304?;贑CRD3316推出了CCUSR8116RAID卡,對標基于LSI芯片SAS3316的博通9361RAID卡;基于CCRD3304推出了CCUSR6104RAID卡,對標基于Marvell芯片88SE9230的摩羯MC2687RAID卡。公司Raid芯片產品已完成國家有關部門的自主可控等級評估,上述產品可廣泛應用于服務器、信創(chuàng)存儲設備和系統(tǒng)。2024年,公司與多家客戶就國產RAID芯片和板卡達成戰(zhàn)略合作協(xié)議,完成了中國賽寶實驗室寬溫等測試,完成了與浪潮KOS、龍芯、兆芯、飛騰國產CPU處理器的適配認證。公司成功研發(fā)的高可靠RAID存儲控制芯片已經在多個客戶處獲得實際銷售應用,可實現(xiàn)同類產品的國產替代。謝謝。

  答:尊敬的投資者,您好。目前,公司的汽車電子芯片產品群已在比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長安、長城、一汽、東風、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機廠商實現(xiàn)批量應用。2024年前三季度,公司汽車電子芯片業(yè)務實現(xiàn)收入4500多萬元,達到去年全年水平。出貨量方面,汽車電子芯片前三季度累計出貨量已接近去年全年水平。特別值得關注的是,公司在車聯(lián)網(wǎng)安全芯片出貨在第三季度取得突破,第三季度出貨超過50萬顆,累計出貨超過100萬顆。謝謝。

  問:請問安全氣囊芯片是公司汽車電子芯片業(yè)務的重點產品線,該條產品線公司的優(yōu)勢和市場進展如何?

  答:尊敬的投資者,您好。國芯科技是國內首個同時擁有汽車安全氣囊主控芯片、點火驅動芯片和加速度傳感器芯片的芯片廠商。公司自主研發(fā)的MCU芯片在安全氣囊控制器應用已經實現(xiàn)出貨超過200萬顆,而點火驅動芯片CCL1600B芯片已經獲得了T?V北德ISO26262ASIL-D功能安全產品認證,已實現(xiàn)裝車,并獲得國內主流安全氣囊Tier1廠商多項定點開發(fā)。加速度傳感器CMA2100B也在國內多家安全氣囊Tier1廠商進行測試驗證。謝謝。

  答:尊敬的投資者,您好。公司已推出的汽車電子MCU芯片CCFC3012PT可達到英飛凌高端MCU芯片TC397的性能水平,可廣泛應用于新能源汽車跨域融合控制、智能輔助駕駛控制、動力底盤域控應用。公司目前正在研發(fā)的最先進的汽車電子MCU芯片是CCFC3009PT,該芯片基于22nmRRAM工藝開發(fā),采用多核RISC-V架構鎖步CPU技術,功能安全達到ASIL-D等級。該芯片將集成更高算力CPU、人工智能NPU和硬件虛擬機等,未來的性能將對標英飛凌2024年新近推出的TC4XX系列芯片。謝謝。

  答:尊敬的投資者,您好。公司不同季度的綜合毛利率存在波動,主要是由每個季度不同業(yè)務收入占比不同帶來的,各業(yè)務板塊的毛利率變動不大。隨著未來汽車電子芯片、信創(chuàng)與信息安全芯片等毛利率相對較高的自主芯片與模組產品收入的提升,公司的綜合毛利率水平有望得到改善。謝謝。

  問:公司三季度末已簽訂合同、但尚未履行或尚未履行完畢,預計2024年年度會確認在收入有多少?

  答:尊敬的投資者,您好。公司2024年年度收入情況屬于敏感信息,后續(xù)敬請查閱公司在《中國證券報》《上海證券報》《證券時報》《證券日報》和上海證券交易所網(wǎng)站披露的定期報告和臨時報告。謝謝!

  答:尊敬的投資者,您好。國芯科技自成立二十余年來,始終專注于國產嵌入式CPU的研發(fā)與產業(yè)化,基于自身開發(fā)的嵌入式CPU內核,可以圍繞具體應用進行量身優(yōu)化定制,在與算力相關的指令執(zhí)行周期數(shù)、流水線并發(fā)數(shù)量和級數(shù)、緩存大小等做取舍,甚至增加專用指令,直至實現(xiàn)最佳化;另外,在實時響應速度、成本以及功耗等方面根據(jù)應用需求進行優(yōu)化設計。也就是說,與國內絕大多數(shù)基于第三方CPUIP核集成的SoC芯片設計公司相比,國芯科技擁有嵌入式CPUIP核微架構按需定制化設計的能力。圍繞自主可控CPU技術,基于開源的PowerPC、RISC-V和授權的M*Core三大指令集,國芯科技已發(fā)展出C0、C200、C300、C400、C2000、C3000、C8000、C9000和CRV0、CRV4、CRV7等多種40余款嵌入式CPU內核。在產業(yè)化過程中,基于自有內核開發(fā)的芯片,由于不需要繳納授權費、版稅,在性能相當?shù)那闆r下,便具有了更高的性價比。同時,由于IP可按需開發(fā)及定制,CPU內核具有自主可控的特性,基于CPU內核研發(fā)的芯片不受制于人。國芯科技更進一步地基于C*CoreCPU核推出了面向信創(chuàng)和信息安全應用領域、汽車電子和工業(yè)控制應用領域等SoC芯片設計平臺,可以有效提高芯片設計效率和設計靈活程度,縮短設計周期,大幅提高芯片設計一次成功率。 因此,國芯科技憑借全面掌握的嵌入式CPU微架構設計技術,基于開源指令架構研發(fā)了豐富的CPUIP核,其多項產品性能指標已達到國際主流IP供應商在嵌入式應用領域產品的同等技術水平,這不僅實現(xiàn)了芯片產品的自主可控,也根據(jù)實際應用需求定制專用指令實現(xiàn)了芯片產品的差異化,這是公司具有的技術競爭優(yōu)勢。謝謝。

  問:能說明一下公司的預付款中購買晶圓的額度和購買IP的額度分別是多少嗎?

  答:尊敬的投資者,您好。截至2024年9月30日,公司的預付賬款余額為6.1億元,其中主要包括晶圓5.17億元和芯片定制服務用高速接口等IP0.8億元。謝謝!

  問:公司的201X系列芯片應該很成熟了,為啥在國產替代的占比還是那么低?是不是主機廠對公司的芯片還是缺乏信任?

  答:尊敬的投資者,您好。公司CCFC2012BC作為安全氣囊應用芯片已累計實現(xiàn)出貨裝車超200萬顆,201X系列在車身與網(wǎng)關、域控制、動力總成、線控底盤等領域也均有量產裝車,在比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱等眾多汽車整機廠商實現(xiàn)應用。根據(jù)外部統(tǒng)計,至2023年,國產汽車廠商的不同汽車芯片的國產化率在5%-15%之間,目前汽車芯片的國產化率還偏低,國產替代還有一個過程要走,還需要一定的時間。公司作為掌握了嵌入式CPUIP底層技術和底層架構的芯片設計廠商,努力踐行“鋪天蓋地”與“頂天立地”戰(zhàn)略,基于自身技術優(yōu)勢,保障產品的自主、安全、可控,在既有的多項產品打破國外壟斷的基礎上繼續(xù)為國內主機廠商提供更多車規(guī)級MCU、數(shù)?;旌闲酒?、DSP芯片選擇,積極進取,努力提高公司產品在汽車領域的占有率。謝謝!

  問:截止9月30日,客戶基于公司汽車電子芯片開發(fā)的項目數(shù)是多少個?汽車電子芯片量產項目是多少個?

  答:尊敬的投資者,您好。截至2024年9月30日,公司的客戶基于國芯科技汽車電子芯片正在開發(fā)的項目數(shù)達到134個,汽車電子芯片累計量產項目數(shù)27個。謝謝。

  問:請問公司能否預期一下哪年可以實現(xiàn)扭虧為盈?或者哪個單季度可以開始實現(xiàn)扭虧為盈?

  答:尊敬的投資者,您好。基于目前的在手訂單及合同履行情況判斷,我們預計公司四季度汽車電子芯片、信創(chuàng)與信息安全芯片業(yè)務的出貨量與去年四季度同比將有提升,自主芯片等毛利率相對較高的業(yè)務的收入體量、規(guī)模有望擴大,公司四季度業(yè)績同比有望減少虧損。公司堅定不移地聚焦主營業(yè)務,以市場、客戶需求為導向,強調技術的前瞻性和創(chuàng)新性,聚焦研發(fā)高端嵌入式CPU技術、滿足ISO26262功能安全的設計技術、邊緣AI技術和量子安全技術,不斷推出新產品,積極拓展市場,提升品牌形象,推進募投項目建設,致力于實現(xiàn)高質量發(fā)展,我們將帶領公司的全體員工積極進取,努力實現(xiàn)收入增長和可持續(xù)發(fā)展,回饋廣大投資者的支持。謝謝!

  問:公司的在手訂單中,基于國家重大需求的芯片定制服務的訂單有多少金額?這些訂單是不是重新確定了價格?未來的毛利率預計是不是能高一些?

  答:尊敬的投資者,您好。截至2024年9月30日,公司的合同負債總額為5.8億元,去年同期為3.5億,同比上升65.71%,系公司已簽訂但尚未完成的業(yè)務合同中公司對客戶的預收賬款,其中包含了部分基于國家重大需求的芯片定制服務的訂單,毛利率情況根據(jù)不同項目和產品的情況會有所差異。公司將積極開展降本增效,努力爭取提升未來公司定制芯片服務業(yè)務的毛利率水平。謝謝!

  問:能否談談公司的車規(guī)級芯片相對國內友商的產品差異化和優(yōu)勢都有哪些?相對友商,哪些方面還有進步空間?

  答:尊敬的投資者,您好。公司的汽車電子芯片產品與友商的產品相比優(yōu)勢主要有:(1)公司的汽車電子芯片產品具有自主可控安全的特性?;陂_源的PowerPC、RISC-V的指令集,公司的汽車電子芯片采用自研CPUIP核進行開發(fā),具有自主可控特性?;谧陨黹_發(fā)的嵌入式CPU內核,可以圍繞具體應用進行量身定制,在與算力相關的指令執(zhí)行周期數(shù)、流水線并發(fā)數(shù)量和級數(shù)、緩存大小等做取舍,甚至增加專用指令,直至實現(xiàn)最佳化; 另外,在實時響應速度、成本以及功耗等方面根據(jù)應用需求進行優(yōu)化設計。也就是說,與國內絕大多數(shù)基于第三方CPUIP核集成的SoC芯片設計公司相比,國芯科技擁有嵌入式CPUIP核微架構按需定制化設計的能力。圍繞自主可控CPU技術,基于開源的PowerPC、RISC-V和授權的M*Core三大指令集,國芯科技已發(fā)展出C0、C200、C300、C400、C2000、C3000、C8000、C9000和CRV0、CRV4、CRV7等8種40余款嵌入式CPU內核。在產業(yè)化過程中,基于自有內核開發(fā)的芯片,由于不需要繳納授權費、版稅,在性能相當?shù)那闆r下,便具有了更高的性價比。同時,由于IP可按需開發(fā)及定制,CPU內核具有自主可控的特性,基于CPU內核研發(fā)的芯片不受制于人。(2)公司堅持“頂天立地”戰(zhàn)略,順應汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢以及集中式E-E架構的需要,立足高端應用,推出了基于自主可控的POWERPC架構的CCFC3008PT、CCFC3008BC、CCFC3007PT、CCFC3007BC和CCFC3012PT等系列多核MCU,公司CCFC3012PT芯片可對標英飛凌高端MCU芯片TC397,受到國內整機廠和模組廠的歡迎。公司目前正在研發(fā)的最先進的汽車電子MCU芯片是CCFC3009PT,該芯片基于22nmRRAM工藝開發(fā),采用RISC-V架構鎖步CPU技術,支持OBC、DC-DC控制,功能安全達到ASIL-D等級。正在集成更高算力CPU、人工智能NPU、硬件虛擬機,未來的性能對標與英飛凌2024年新近推出的TC4XX系列芯片。主要用于新能源汽車跨域融合控制、智能輔助駕駛控制、動力底盤域控應用。(3)在汽車DSP芯片領域,國芯科技的CCD5001芯片對標ADI的高端DSP芯片ADSP-21565,適用于車載平臺的有源噪聲控制、高階環(huán)繞音效、智能語音交互等需要極低時延、高浮點性能以及多通道信號處理的應用場景,也能夠覆蓋工業(yè)、交通等領域中需要高可靠性的信號處理或實時控制的應用場景。CCD4001芯片(進階)對標ADI的ADSP-21562,可為音頻放大器、主機、ANC/RNC、后座娛樂系統(tǒng)、數(shù)字座艙應用等提供國產解決方案。CCD3001芯片(基礎)對標ADI的ADAU-1466,小尺寸封裝使其面積相對較小,相較于同等處理負載下能耗更高的大型通用DSP,CCD3001芯片是理想替代品,可為音響主機、后座娛樂系統(tǒng)等提供低成本解決方案。 (4)公司汽車電子芯片產品覆蓋面廣,堅持“鋪天蓋地”戰(zhàn)略,已在域控制芯片、輔助駕駛處理芯片、主動降噪專用DSP芯片、動力總成控制芯片、新能源電池管理芯片、線控底盤芯片、車身和網(wǎng)關控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、儀表及小節(jié)點控制芯片、安全氣囊芯片、數(shù)?;旌闲盘栴愋酒椭悄軅鞲行酒?2條產品線上實現(xiàn)系列化布局,公司的CCFC20XX系列和CCFC30CXX系列MCU在比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長安、長城、一汽、東風、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機廠商實現(xiàn)批量應用,特別是已在域控、動力、底盤、BMS等國產化替代率仍然較低的領域取得實際進展,并有部分產品實現(xiàn)了上車應用,體現(xiàn)了模組廠、主機廠對公司產品的認可。(5)公司在汽車電子市場領域積極采取“MCU+”策略,即以MCU、混合信號(含驅動類)和通信接口芯片的整體方案來解決客戶的“套片”方案式需求,為客戶提供更完善亦更有成本競爭力的“套片”方案,增進與客戶合作的廣度、深度和粘性,提升了國芯科技汽車電子MCU芯片的整體競爭力,促進了產品的市場開拓。諸如,圍繞安全氣囊應用,國芯科技推出了安全氣囊控制器芯片套片方案(MCU芯片CCFC2012BC+點火驅動芯片CCL1600B+加速度傳感器芯片CMA2100B),在國內處于領頭羊,也是國際上少數(shù)幾家同時擁有安全氣囊MCU主控芯片、點火驅動芯片和加速度傳感器芯片的廠商之一。謝謝!

  答:尊敬的投資者,您好。除以上IP外,公司還外購有eFlash、部分高速接口的模擬電路等少量IP等。目前,憑借全面掌握的嵌入式CPU微架構設計技術,基于開源的PowerPC、RISCV和授權的M*Core三大指令集,公司已成功研發(fā)出C0、C200、C300、C400、C2000、C3000、C8000、C9000和CRV0、CRV4、CRV7等8種40余款嵌入式CPU內核,其多項產品性能指標已達到國際主流IP供應商在嵌入式應用領域產品的同等技術水平。謝謝;

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